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关于第二届世界智能大会智能科技产业投融资论坛项目征集的通知
区内各企业：
由市金融局牵头、东丽区承办的第二届世界智能大会，将于2018年5月16日-18日在天津梅江会展中心举行。大会将组织召开智能科技产业投融资论坛，打造智能领域科技型产业项目投融资对接交流平台，增进了解智能产业投融资趋势，促进政、企、学界交流、互动，共同推动智能产业战略发展和全球合作。为进一步提升投融资双方对接实效性，现请区内有融资需求的智能科技企业填写“融资企业基本情况信息表”和“智能科技产业投融资论坛参会回执单”，并于4月20日前反馈至邮箱：kejifuwu3020@163.com。
联系人：王利庭 联系电话：022-22199652
附件1：融资企业基本情况信息表
附件2：智能科技产业投融资论坛参会回执单
附件3：智能科技产业投融资论坛方案（拟）
武清开发区科技服务部
2018年4月10
附件：
| 1：融资企业基本情况信息表 |
| 2：智能科技产业投融资论坛参会回执单 |
| 3：智能科技产业投融资论坛方案（拟）技产业投融资论坛方案（拟） |
来源：武清开发区
发布时间：2018-04-10 16:08:32
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