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关于组织辖区有融资需求的企业填报融资信息表的通知
各区内企业：
由天津市人民政府、中华全国工商业联合会、中华人民共和国科学技术部、美国企业成长协会共同主办的第十一届企业国际融资洽谈会—科技国际融资洽谈会（融洽会）将于2017年6月5日至6日在天津万丽宾馆召开。为做好会议筹备工作，现征集有融资需求的企业。请企业填写《融资信息表简版》（见附件1），并于5月19日，下周五前将电子版信息表反馈至以下邮箱kejifuwu3020@163.com。企业只填表、不参会，融资信息由市融洽会组委会梳理成项目手册，发送至参会银行、投资机构手中。
附件：1、融资信息表简版
2、第十届融洽会项目手册图片
（联系人：李杰；联系电话：82103020）
开发区科技服务部
2017年5月11日
附件：
| 融资信息表简版 |
来源：武清开发区
发布时间：2017-05-12 16:20:00
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