最新公告

关于第二届世界智能大会智能科技产业投融资论坛项目征集的通知

区内各企业:

  由市金融局牵头、东丽区承办的第二届世界智能大会,将于2018年5月16日-18日在天津梅江会展中心举行。大会将组织召开智能科技产业投融资论坛,打造智能领域科技型产业项目投融资对接交流平台,增进了解智能产业投融资趋势,促进政、企、学界交流、互动,共同推动智能产业战略发展和全球合作。为进一步提升投融资双方对接实效性,现请区内有融资需求的智能科技企业填写“融资企业基本情况信息表”和“智能科技产业投融资论坛参会回执单”,并于4月20日前反馈至邮箱:kejifuwu3020@163.com。

  联系人:王利庭 联系电话:022-22199652

  附件1:融资企业基本情况信息表

  附件2:智能科技产业投融资论坛参会回执单

  附件3:智能科技产业投融资论坛方案(拟)

武清开发区科技服务部

2018年4月10

附件:

1:融资企业基本情况信息表
2:智能科技产业投融资论坛参会回执单
3:智能科技产业投融资论坛方案(拟)技产业投融资论坛方案(拟)

来源:武清开发区

发布时间:2018-04-10 16:08:32